પીસીબી સરફેસ ટ્રીટમેન્ટ પ્રક્રિયામાં હોટ એર સોલ્ડર લેવલિંગ, નિમજ્જન સિલ્વર અને નિમજ્જન ટીન વચ્ચે શું તફાવત છે?

1, હોટ એર સોલ્ડર લેવલિંગ

સિલ્વર બોર્ડને ટીન હોટ એર સોલ્ડર લેવલિંગ બોર્ડ કહેવામાં આવે છે.કોપર સર્કિટના બાહ્ય સ્તર પર ટીનનું સ્તર છાંટવું એ વેલ્ડીંગ માટે વાહક છે.પરંતુ તે સોનાની જેમ લાંબા ગાળાના સંપર્કની વિશ્વસનીયતા પ્રદાન કરી શકતું નથી.જ્યારે તેનો ખૂબ લાંબો ઉપયોગ કરો, ત્યારે તેને ઓક્સિડાઇઝ કરવું અને કાટ લાગવો સરળ છે, પરિણામે નબળા સંપર્કમાં પરિણમે છે.

ફાયદા:ઓછી કિંમત, સારી વેલ્ડીંગ કામગીરી.

ગેરફાયદા:હોટ એર સોલ્ડર લેવલિંગ બોર્ડની સપાટીની સપાટતા નબળી છે, જે નાના ગેપ અને ખૂબ નાના ઘટકો સાથે વેલ્ડીંગ પિન માટે યોગ્ય નથી.ટીન માળા બનાવવા માટે સરળ છેપીસીબી પ્રક્રિયા, જે નાના ગેપ પિન ઘટકોમાં શોર્ટ સર્કિટનું કારણ બને છે.જ્યારે ડબલ-સાઇડેડ એસએમટી પ્રક્રિયામાં ઉપયોગ કરવામાં આવે છે, ત્યારે ટીન મેલ્ટને સ્પ્રે કરવું ખૂબ જ સરળ છે, જેના પરિણામે ટીન મણકા અથવા ગોળાકાર ટીન બિંદુઓ બને છે, પરિણામે સપાટી વધુ અસમાન બને છે અને વેલ્ડીંગ સમસ્યાઓને અસર કરે છે.

2, નિમજ્જન ચાંદી

નિમજ્જન ચાંદી પ્રક્રિયા સરળ અને ઝડપી છે.નિમજ્જન ચાંદી એ વિસ્થાપન પ્રતિક્રિયા છે, જે લગભગ સબમાઇક્રોન શુદ્ધ ચાંદીના આવરણ છે (5~15 μ In, લગભગ 0.1~ 0.4 μm）). કેટલીકવાર ચાંદીના નિમજ્જનની પ્રક્રિયામાં કેટલાક કાર્બનિક પદાર્થો પણ હોય છે, મુખ્યત્વે ચાંદીના કાટને રોકવા અને સમસ્યાને દૂર કરવા માટે. ચાંદીના સ્થળાંતર. જો ગરમી, ભેજ અને પ્રદૂષણના સંપર્કમાં આવે તો પણ તે સારી વિદ્યુત ગુણધર્મો પ્રદાન કરી શકે છે અને સારી વેલ્ડેબિલિટી જાળવી શકે છે, પરંતુ તે ચમક ગુમાવશે.

ફાયદા:સિલ્વર ગર્ભિત વેલ્ડીંગ સપાટી સારી વેલ્ડેબિલિટી અને કોપ્લાનરિટી ધરાવે છે.તે જ સમયે, તેમાં OSP જેવા વાહક અવરોધો નથી, પરંતુ જ્યારે તેનો સંપર્ક સપાટી તરીકે ઉપયોગ કરવામાં આવે ત્યારે તેની મજબૂતાઈ સોના જેટલી સારી નથી.

ગેરફાયદા:જ્યારે ભીના વાતાવરણના સંપર્કમાં આવે છે, ત્યારે ચાંદી વોલ્ટેજની ક્રિયા હેઠળ ઇલેક્ટ્રોન સ્થળાંતર પેદા કરશે.ચાંદીમાં કાર્બનિક ઘટકો ઉમેરવાથી ઇલેક્ટ્રોન સ્થળાંતરની સમસ્યા ઘટાડી શકાય છે.

3, નિમજ્જન ટીન

નિમજ્જન ટીન એટલે સોલ્ડર વિકિંગ.ભૂતકાળમાં, પીસીબી નિમજ્જન ટીન પ્રક્રિયા પછી ટીન વ્હિસ્કર માટે સંવેદનશીલ હતું.વેલ્ડીંગ દરમિયાન ટીન વ્હિસ્કર અને ટીન સ્થળાંતર વિશ્વસનીયતામાં ઘટાડો કરશે.તે પછી, ટીન નિમજ્જન સોલ્યુશનમાં કાર્બનિક ઉમેરણો ઉમેરવામાં આવે છે, જેથી ટીન સ્તરનું માળખું દાણાદાર હોય, જે અગાઉની સમસ્યાઓને દૂર કરે છે, અને સારી થર્મલ સ્થિરતા અને વેલ્ડેબિલિટી પણ ધરાવે છે.

ગેરફાયદા:ટીન નિમજ્જનની સૌથી મોટી નબળાઇ તેની ટૂંકી સેવા જીવન છે.ખાસ કરીને જ્યારે ઉચ્ચ તાપમાન અને ઉચ્ચ ભેજવાળા વાતાવરણમાં સંગ્રહિત કરવામાં આવે છે, ત્યારે Cu/Sn ધાતુઓ વચ્ચેના સંયોજનો ત્યાં સુધી વધતા રહેશે જ્યાં સુધી તેઓ સોલ્ડરેબિલિટી ગુમાવશે નહીં.તેથી, ટીન ફળદ્રુપ પ્લેટો લાંબા સમય સુધી સંગ્રહિત કરી શકાતી નથી.

નું શ્રેષ્ઠ સંયોજન તમને પ્રદાન કરવામાં અમને વિશ્વાસ છેટર્નકી પીસીબી એસેમ્બલી સેવા, તમારા નાના બેચ વોલ્યુમ પીસીબી એસેમ્બલી ઓર્ડર અને મિડ બેચ વોલ્યુમ પીસીબી એસેમ્બલી ઓર્ડરમાં ગુણવત્તા, કિંમત અને વિતરણ સમય.

જો તમે આદર્શ PCB એસેમ્બલી ઉત્પાદક શોધી રહ્યાં છો, તો કૃપા કરીને તમારી BOM ફાઇલો અને PCB ફાઇલો મોકલોsales@pcbfuture.com.તમારી બધી ફાઇલો અત્યંત ગોપનીય છે.અમે તમને 48 કલાકમાં લીડ ટાઇમ સાથે સચોટ ક્વોટ મોકલીશું.