શા માટે આપણે વિઆસને PCB માં પ્લગ કરવું જોઈએ?
ગ્રાહકોની જરૂરિયાતોને પહોંચી વળવા માટે, સર્કિટ બોર્ડમાં વાયા છિદ્રો પ્લગ કરેલા હોવા જોઈએ.ઘણી પ્રેક્ટિસ પછી, પરંપરાગત એલ્યુમિનિયમ પ્લગ હોલ પ્રક્રિયામાં ફેરફાર કરવામાં આવે છે, અને સર્કિટ બોર્ડની સપાટીના પ્રતિકાર વેલ્ડીંગ અને પ્લગ હોલને પૂર્ણ કરવા માટે સફેદ નેટનો ઉપયોગ કરવામાં આવે છે, જે ઉત્પાદનને સ્થિર અને ગુણવત્તાને વિશ્વસનીય બનાવી શકે છે.
સર્કિટના ઇન્ટરકનેક્શનમાં વાયા હોલ મહત્વની ભૂમિકા ભજવે છે.ઇલેક્ટ્રોનિક ઉદ્યોગના વિકાસ સાથે, તે પીસીબીના વિકાસને પણ પ્રોત્સાહન આપે છે, અને તેના માટે ઉચ્ચ જરૂરિયાતો આગળ મૂકે છેપીસીબી ફેબ્રિકેશન અને એસેમ્બલીટેકનોલોજીવાયા હોલ પ્લગ ટેક્નોલોજી અસ્તિત્વમાં આવી, અને નીચેની જરૂરિયાતો પૂરી કરવી જોઈએ:
(1) વાયા છિદ્રમાં કોપર પૂરતું છે, અને સોલ્ડર માસ્ક પ્લગ કરી શકાય છે કે નહીં;
(2) વાયા છિદ્રમાં ટીન અને સીસું હોવું આવશ્યક છે, ચોક્કસ જાડાઈ (4 માઇક્રોન) સાથે, છિદ્રમાં કોઈ સોલ્ડર પ્રતિકારક શાહી નથી, જેના કારણે છિદ્રોમાં ટીન મણકા છુપાય છે;
(3) વાયા હોલમાં સોલ્ડર રેઝિસ્ટન્સ ઇન્ક પ્લગ હોલ હોવો જોઈએ, જે પારદર્શક નથી, અને ત્યાં કોઈ ટીન રિંગ, ટીન બીડ્સ અને ફ્લેટ ન હોવા જોઈએ.
"પ્રકાશ, પાતળા, ટૂંકા અને નાના" દિશામાં ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોના વિકાસ સાથે, PCB પણ ઉચ્ચ ઘનતા અને ઉચ્ચ મુશ્કેલી તરફ વિકાસ કરી રહ્યું છે.તેથી, મોટી સંખ્યામાં SMT અને BGA PCB દેખાયા છે, અને ગ્રાહકોને ઘટકોને માઉન્ટ કરતી વખતે પ્લગિંગ છિદ્રોની જરૂર પડે છે, જેમાં મુખ્યત્વે પાંચ કાર્યો હોય છે:
(1) પીસીબી ઓવર વેવ સોલ્ડરિંગ દરમિયાન તત્વની સપાટીમાંથી ટીન ઘૂસી જતા શોર્ટ સર્કિટને રોકવા માટે, ખાસ કરીને જ્યારે આપણે BGA પેડ પર થ્રુ હોલ મૂકીએ છીએ, ત્યારે આપણે પહેલા BGA સોલ્ડરિંગની સુવિધા માટે પ્લગ હોલ અને પછી ગોલ્ડ પ્લેટિંગ કરવું જોઈએ. .
(2) વાયા છિદ્રોમાં પ્રવાહ અવશેષો ટાળો;
(3) ઇલેક્ટ્રોનિક્સ ફેક્ટરીની સપાટી માઉન્ટ અને ઘટક એસેમ્બલી પછી, PCB એ ટેસ્ટિંગ મશીન પર નકારાત્મક દબાણ બનાવવા માટે વેક્યૂમને શોષી લેવું જોઈએ;
(4) સપાટીના સોલ્ડરને છિદ્રમાં વહેતા અટકાવો, અને ખોટા સોલ્ડરિંગનું કારણ બને છે અને માઉન્ટને અસર કરે છે;
(5) વેવ સોલ્ડરિંગ દરમિયાન સોલ્ડર બીડને બહાર નીકળતા અને શોર્ટ સર્કિટ થવાથી અટકાવો.
વાયા હોલ માટે પ્લગ હોલ ટેકનોલોજીની અનુભૂતિ
માટેએસએમટી પીસીબી એસેમ્બલીબોર્ડ, ખાસ કરીને BGA અને ICનું માઉન્ટિંગ, વાયા હોલ પ્લગ સપાટ, બહિર્મુખ અને અંતર્મુખ પ્લસ અથવા માઈનસ 1મિલ હોવો જોઈએ, અને વાયા છિદ્રની કિનારે કોઈ લાલ ટીન હોવું જોઈએ નહીં;ગ્રાહકની જરૂરિયાતોને પહોંચી વળવા માટે, થ્રુ હોલ પ્લગ હોલ પ્રક્રિયાને બહુવિધ, લાંબી પ્રક્રિયા પ્રવાહ, મુશ્કેલ પ્રક્રિયા નિયંત્રણ તરીકે વર્ણવી શકાય છે, ગરમ હવાના સ્તરીકરણ દરમિયાન તેલમાં ઘટાડો અને ગ્રીન ઓઇલ સોલ્ડર પ્રતિકાર પરીક્ષણ અને તેલના વિસ્ફોટ પછી ઘણી વખત સમસ્યાઓ હોય છે. ઉપચારઉત્પાદનની વાસ્તવિક પરિસ્થિતિઓ અનુસાર, અમે PCB ની વિવિધ પ્લગ હોલ પ્રક્રિયાઓનો સારાંશ આપીએ છીએ, અને પ્રક્રિયા અને ફાયદા અને ગેરફાયદામાં કેટલીક સરખામણી અને વિસ્તરણ કરીએ છીએ:
નોંધ: હોટ એર લેવલિંગનો કાર્યકારી સિદ્ધાંત પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડની સપાટી પર અને છિદ્રમાં વધારાનું સોલ્ડર દૂર કરવા માટે ગરમ હવાનો ઉપયોગ કરવાનો છે, અને બાકીના સોલ્ડરને પેડ, નોન-બ્લોકિંગ સોલ્ડર લાઇન્સ અને સપાટીના પેકેજિંગ પોઇન્ટ પર સમાનરૂપે આવરી લેવામાં આવે છે. , જે પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડની સપાટીની સારવારની એક રીત છે.
1. હોટ એર લેવલિંગ પછી પ્લગ હોલ પ્રક્રિયા: પ્લેટ સરફેસ રેઝિસ્ટન્સ વેલ્ડીંગ → HAL → પ્લગ હોલ → ક્યોરિંગ.ઉત્પાદન માટે બિન-પ્લગિંગ પ્રક્રિયા અપનાવવામાં આવે છે.હોટ એર લેવલિંગ પછી, એલ્યુમિનિયમ સ્ક્રીન અથવા શાહી બ્લોકીંગ સ્ક્રીનનો ઉપયોગ ગ્રાહકો દ્વારા જરૂરી તમામ કિલ્લાઓના થ્રુ હોલ પ્લગને પૂર્ણ કરવા માટે થાય છે.પ્લગ હોલ શાહી પ્રકાશસંવેદનશીલ શાહી અથવા થર્મોસેટિંગ શાહી હોઈ શકે છે, ભીની ફિલ્મના સમાન રંગની ખાતરી કરવાના કિસ્સામાં, પ્લગ હોલ શાહી બોર્ડની સમાન શાહીનો ઉપયોગ કરવા માટે શ્રેષ્ઠ છે.આ પ્રક્રિયા એ સુનિશ્ચિત કરી શકે છે કે હોટ એર લેવલિંગ પછી થ્રુ હોલ તેલ છોડશે નહીં, પરંતુ પ્લગ હોલની શાહી પ્લેટની સપાટીને પ્રદૂષિત કરવા અને અસમાન બનાવવાનું સરળ છે.ગ્રાહકો માટે માઉન્ટિંગ (ખાસ કરીને BGA) દરમિયાન ખોટા સોલ્ડરિંગનું કારણ બને તે સરળ છે.તેથી, ઘણા ગ્રાહકો આ પદ્ધતિને સ્વીકારતા નથી.
2. હોટ એર લેવલિંગ પહેલાં પ્લગ હોલ પ્રક્રિયા: એલ્યુમિનિયમ શીટ સાથે 2.1 પ્લગ હોલ, નક્કર કરો, પ્લેટને ગ્રાઇન્ડ કરો અને પછી ગ્રાફિક્સ ટ્રાન્સફર કરો.આ પ્રક્રિયા એલ્યુમિનિયમ શીટને ડ્રિલ કરવા માટે CNC ડ્રિલિંગ મશીનનો ઉપયોગ કરે છે જેને છિદ્ર પ્લગ કરવાની જરૂર છે, સ્ક્રીન પ્લેટ બનાવવા, પ્લગ હોલ, થ્રુ હોલ પ્લગ હોલ ફુલની ખાતરી કરવા, પ્લગ હોલ શાહી, થર્મોસેટિંગ શાહીનો પણ ઉપયોગ કરી શકાય છે.તેની લાક્ષણિકતાઓ ઉચ્ચ કઠિનતા, રેઝિનનું નાનું સંકોચન પરિવર્તન અને છિદ્રની દિવાલ સાથે સારી સંલગ્નતા હોવી જોઈએ.તકનીકી પ્રક્રિયા નીચે મુજબ છે: પ્રીટ્રીટમેન્ટ → પ્લગ હોલ → ગ્રાઇન્ડીંગ પ્લેટ → પેટર્ન ટ્રાન્સફર → એચીંગ → પ્લેટ સપાટી પ્રતિકાર વેલ્ડીંગ.આ પદ્ધતિ સુનિશ્ચિત કરી શકે છે કે થ્રુ હોલ પ્લગ છિદ્ર સરળ છે, અને ગરમ હવાના સ્તરીકરણમાં તેલના વિસ્ફોટ અને છિદ્રની ધાર પર તેલ પડવા જેવી ગુણવત્તાની સમસ્યાઓ નહીં હોય.જો કે, આ પ્રક્રિયામાં છિદ્રની દિવાલની તાંબાની જાડાઈ ગ્રાહકના ધોરણને પૂર્ણ કરવા માટે તાંબાના એક વખતના જાડાઈની જરૂર પડે છે.તેથી, તે આખી પ્લેટના કોપર પ્લેટિંગ અને પ્લેટ ગ્રાઇન્ડરનું પ્રદર્શન માટે ઉચ્ચ આવશ્યકતાઓ ધરાવે છે, જેથી ખાતરી કરી શકાય કે તાંબાની સપાટી પરનું રેઝિન સંપૂર્ણપણે દૂર થઈ ગયું છે, અને તાંબાની સપાટી સ્વચ્છ છે અને પ્રદૂષિત નથી.ઘણી PCB ફેક્ટરીઓમાં એક સમયની જાડાઈની તાંબાની પ્રક્રિયા હોતી નથી, અને સાધનસામગ્રીનું પ્રદર્શન જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરી શકતું નથી, તેથી PCB ફેક્ટરીઓમાં આ પ્રક્રિયાનો ભાગ્યે જ ઉપયોગ થાય છે.
(ખાલી સિલ્ક સ્ક્રીન) (સ્ટોલ પોઈન્ટ ફિલ્મ નેટ)
We are helpful, attentive and supportive with a proactive approach to help you win in competitive markets. For more information, please email to service@pcbfuture.com.
પોસ્ટ સમય: જુલાઈ-01-2021